2016-09-12

專用引導切削成型刀具開發專案

奈米核殼粒子-ACF粒子SEM照片簡說

目的：

配合廠商開發專用機台，切割鋁材料，銅材料，複合塑膠材料，進行特殊形狀刀具開發！

設計：

根據客戶需求，進行工件圖面研討，刀具設計概念，引導工件就原點進行定位，用引導針讓材料進入後，進行雷射定位後，坐雙層定位設計，刀具在做切削後，利用線性滑軌與定位差，完成材料切割。

難度：

  • 刀具與治具結合需要用到真空焊接爐，問題真空爐空間要特大，難度高！！
  • 刀具銳利度根據工件圖面特殊設計，分段研磨。
  • 治具組裝需要配合機台雷射定位，公差很小約在0.005mm。
  • 先前刀具設計溝通與機台設備商討論，挑燈夜戰辛苦！！
  • 制具從舊版四點定位更新成三點定位比，所短工件定位時間。

優點：

  • 當材料利用雙層定位，可以確保大量生產時，尺寸誤差小。
  • 可以大量生產工件所短時間。
  • 切削刀具壽命延長。
  • 刀口幾何不容易變形。
  • 產能增加
  • 可以適用3~4種不同材料切割。如：鋁材料，銅材料，纖維複合材料等。
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