鑽石微粉
碧威鑽石微粉產品有分為奈米鑽石(納米金剛石)、鑽石微粉(微粉金剛石)、細顆粒鑽石(細顆粒金剛石)、以及聚晶鑽石微粉(類多晶金剛石微粉)等四種類別。
聚晶鑽石微粉(類多晶金剛石微粉)
- 聚晶鑽石微粉:聚晶鑽石微粉是以優質鑽石為原料,經過獨特的技術處理而得到的一種新型研磨材料的功能團。
- 細聚晶鑽石微粉產品特性:
- 自銳性好,這一特性可與傳統的爆炸衝擊波合成的多晶產品相媲美。
- 鑽石顆粒邊緣鈍化,有效地防止工件表面產生深度劃痕。
- 超純淨,無團聚體。
- 產品經過嚴格分級,實現精確粒度分佈。
- 與傳統鑽石微粉相比,具有磨削效率高、加工件表面粗糙度低和工件表面殘留顆粒少等優點。
- 類多晶鑽石可供粒度表:
產品 D10(μm) D50(μm) D90(μm) PCD1/8 ≧0.06 0.11-0.14 ≦0.21 PCD1/4 ≧0.11 0.2-0.25 ≦0.40 PCD0-1 ≧0.32 0.45-0.55 ≦0.95 PCD0.5-1 ≧0.50 0.6-0.78 ≦1.10 PCD0-2 ≧0.50 0.9-1.10 ≦2.00 PCD1-3 ≧1.10 2.00-2.50 ≦3.80 PCD2-4 ≧1.80 2.70-3.10 ≦4.50 PCD3-6 ≧2.80 4.00-4.40 ≦6.50 PCD4-8 ≧3.90 5.30-5.80 ≦8.50 PCD5-12 ≧4.80 7.50-8.50 ≦13.00 可依據客戶需求訂製不同規格 - 聚晶鑽石微粉產品應用:
- 精密研磨拋光領域,可實現表面奈米級粗糙度和超光潔度的技術要求。
- 精細表面加工領域,可實現表面織構化處理的技術要求。
- 超細分級,可實現精密材料的高效切削。
- 廣泛應用於硬盤、磁頭、半導體材料、寶石、鑽石、陶瓷等精密工業器件的研磨拋光及表面處理。
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