拋光研磨產品
其他研磨液
碧威拋光研磨產品有分為如下四種類別
- 研磨液(拋光液):
- 研磨液由磨粒分散於介質製備而成,是一種具有優良化學機械性能的研磨產品,可用於矽片、化合物晶體、精密光學器件、液晶面板、寶石、金屬工件等的研磨拋光。
- 磨粒是研磨液機械作用的關鍵因素,不同種類、不同粒度的磨粒磨削效果不同,適合於不同的加工要求..來講磨料硬度越高、顆粒越大,其磨削效率越高、加工表面光潔度越低;相反磨料硬度越低、顆粒越小,其磨削效率越低、加工表面光潔度越高。
- 介質是磨粒的載體,影響著磨粒的分散,在加工過程中起到冷卻、排屑等作用,有時還會起到化學腐蝕的作用..研磨液由鑽石磨粒充分混合分散液中製備而成,根據鑽石的品種分為多晶鑽石、單晶鑽石和爆轟奈米鑽石三種。
- 氧化矽研磨液(圖)

- 超細氧化鋁(AO)、氧化铈(CO)、碳化矽(SC)為磨料拋光液:
主要成分是微米或亞微米及磨料..列產品具有良好分散性、粒度均勻、硬度大、拋光效率高等特點,能滿足高精密光學儀器、微晶玻璃機光碟片、磁頭、化合物晶體、陶瓷、光纖連接器、硬質合金等方面的精密拋光求。 - 產品特點:
- 極低的雜質含量
- 具有良好的分散穩定性
- 超細氧化鋁(AO)、氧化铈(CO)、碳化矽(SC)規格:
系列 型號 粒徑(D50,μm) 濃度(wt%) CO系列 CO-1/4 0.2-0.3 10-60 CO-1/2 0.4-0.6 CO-1 0.8-1.2 AO系列 AO-1/2 0.4-0.6 AO-2 1.6-2.4 AO-3 2.9-3.6 SC系列 SC-1 0.8-1.2 SC-3 2.6-3.6 可依據客戶需求訂製不同規格 - 氧化矽拋光液:矽溶膠產品均是以高純矽粉為原料,經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品,廣泛用於多種材料納米級的高平坦化拋光,如:矽晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦,精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工..應用領域廣、拋光效率高、雜質含量低、拋光後容易清洗等特點..:矽片、化合物晶體、精密光學器件、寶石等的拋光加工..產不同細微性(10~150 nm)的產品滿足使用者需求..pH值的不同可分為酸性拋光液和鹼性拋光液。
- 產品的特點:
- 高拋光速率,利用大粒徑的膠體二氧化矽粒子達到高速拋光的目的(可以生產150 nm)
- 細微性可控,根據不同需要,可生產不同細微性的產品(10-150 nm)
- 高純度(Cu2+含量小於50 ppb),有效減小對電子類產品的沾汙
- 高平坦度加工,本品拋光是利用SiO2的膠體粒子,不會對加工件造成物理損傷,達到高平坦化加工
- 氧化矽拋光液規格:
鹼性型號 SOQ-2 SOQ-4 SOQ-6 SOQ-8 SOQ-10 SOQ-12 pH:9.8±0.5 酸性型號 ASOQ-2 ASOQ-4 ASOQ-6 ASOQ-8 ASOQ-10 ASOQ-12 pH:2.8±0.5 粒徑(nm) 10~30 30~50 50~70 70~90 90~110 110~130 外觀 乳白色或半透明液體 密度(g/ml) 1.15±0.05 组成 成份 含量(w%) SiO2 15~30 Na2O ≤0.3 重金屬雜質 ≤50 ppb
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